全球領(lǐng)導(dǎo)地位

日月光半導(dǎo)體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試製造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，持續(xù)發(fā)展並提供客戶包括前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)以及後段之半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計(jì)製造、成品測(cè)試的一元化服務(wù)。我們也透過環(huán)旭電子提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，日月光以卓越技術(shù)、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務(wù)半導(dǎo)體市場(chǎng)。

技術(shù)能力

完整的半導(dǎo)體製造流程包含 – 積體電路（IC）設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)可行性測(cè)試、晶圓製造、封裝和成品測(cè)試。除IC設(shè)計(jì)與晶圓製造外，日月光能夠在半導(dǎo)體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務(wù)。我們的服務(wù)能力包括：前段工程測(cè)試，包括軟體開發(fā)、電性驗(yàn)證、可靠度與失效分析等服務(wù)。

晶圓針測(cè)，針對(duì)晶片電性上的檢測(cè)，在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。

晶片封裝，包括各式各樣的半導(dǎo)體封裝，滿足客戶的各種功能和成本要求。

成品測(cè)試，在組裝電子產(chǎn)品前確保IC產(chǎn)品功能性是否正常。

設(shè)計(jì)製造服務(wù)，通過環(huán)旭電子提供從電路板設(shè)計(jì)到系統(tǒng)組裝的電子製造整體解決方案。

先進(jìn)製程技術(shù)

日月光不斷創(chuàng)新的思維，投注於半導(dǎo)體先進(jìn)製程技術(shù)的研發(fā)，高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)的技術(shù)與製程，滿足客戶對(duì)於強(qiáng)化產(chǎn)品功能與降低成本的需求。經(jīng)過長(zhǎng)期的研發(fā)投資，日月光也獲得多項(xiàng)技術(shù)專利，更強(qiáng)化日月光在高階封裝與生產(chǎn)製程方面的競(jìng)爭(zhēng)力。我們的技術(shù)研發(fā)始終領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如銅製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級(jí)封裝 (Wafer Level CSP)、堆疊封裝 (PoP)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)、感測(cè)器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環(huán)保封裝以及 300mm後段一元化技術(shù)方案，皆領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入量產(chǎn)。

日月光以創(chuàng)新和高品質(zhì)的服務(wù)自豪，致力於提供尖端技術(shù)和解決方案，滿足客戶對(duì)於電性，散熱，成本和交期的嚴(yán)格要求。我們將持續(xù)投資於最新的設(shè)備和最先進(jìn)的設(shè)施，使我們能真正成為客戶製造營(yíng)運(yùn)的延伸。